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于严淏
副教授
深圳市“孔雀计划”B类人才
0755-88011160
yuyh@sustech.edu.cn
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于严淏,亚bo买球登录材料科学与工程系副教授,2011年本科毕业于大连理工大学,2017年博士毕业于美国威斯康星大学麦迪逊分校(导师Xudong Wang教授),2018-2020年在美国哈佛大学从事博士后研究(合作导师Joanna Aizenberg教授)。研究方向为柔性电子封装材料与图案化技术,以第一/通讯作者发表论文20余篇,包括Nat. Energy、Adv. Mater.等,总引用5000余次,获国家优秀自费留学生奖、美国真空协会薄膜研究生奖,入选国家高层次青年人才计划。

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